基板と部品が揃ったので、リフローを決行する。融点超えるとグレーだった半田ペーストが融解して、シルバーになって、チップ部品が整列する。。これはどえらい簡単。フラックスの残渣は、半田ペーストによるわけで、、CHIPQUIK TS391AX50 は茶色いプツプツした感じ。MECHANIC XGZ40 は透明なつるんとした感じだった。好みは後者なんだけど。
LT8350Sのリードの半田量が多すぎ(厚く塗りすぎ)のため、半田ブリッジ多数発生してしまった。その点を再リフローしながら、半田吸い取り線をチョイチョイと突くことで余分な半田を少量吸い取って、リワーク。ハンダゴテでやるより断然はやい。リワーク5枚終えて力尽きた。
DHLからの荷物を佐川急便から受領した。基板の枚数、10枚でオーダしたのだけど、15枚で納品された。面付けの都合だったのかな。そんなに使わないけど。まあ、いいか。
Pad On Viaの製造具合もイイ感じである。
最終DRCを実施して、シルクがソルダマスクに掛かっている点を修正し、GO。ガーバーデータを作成し、JLCDFMのサイトがダウンしてたので、ここでのチェックなしに、発注した。
今の車両で使っているインバータのコントローラMCUは、初代 V850、二代目 RX62Tと変遷している。今度、RX72Tへ変更しようと画策している。インバータ基板はアルファプロジェクトのAP-RX62T-0Aが実装できるように設計している。これに同社のAP-RX72T-0Aを載せたい。となると、変換基板を一枚かませば出来るよね。となる。実際 V850用のインバータにRX62T載せる際にも同じことしたし。
ラッピングワイヤでて配線も考えたけど、JLCPCBで2層基板製造してもらったほうが、早そうなので、基板を設計する。RX62TとRX72TとのPINアサインをそれぞれ整理して、そこを繋ぐ回路を用意すればいいわけだ。アサインの検討が完了したので、回路図を作成した。これから、アートワーク始めるぜ。
ということで、完成したかな。一晩寝かせて問題なさそうだったら、発注しよう。
11/22の早朝にJLCBCPでの製造が完了した模様。DHLに引き渡されて、11/23お昼には通関が完了したとのこと。近いね〜〜。明日には届くのではないか！？。。あ、DHLは土日祝は配送やっていないのか。
よっし。日付が変わる前に、JLCPCB社に発注完了した。最終的に、基板10枚で$59.72、ステンシル$14.4、送料$9.82の$83.97。PayPalでの支払いは¥13,712となった。う〜ん ¥163.3/$のレートか。円安〜〜。
それにしても、金メッキ、Pad On Via、4層の基板で1万円かからずに製造できてしまうとは、良い時代になったものだ。
回路が引けたので、部品のレイアウトを開始するが、、CCG15の外形サイズ□25.4mmに収めようと頑張っても、どうにもならず、+1.6mmとして□27mmとした。インバータ基板にもそれくらいのクリアランスはある。一通りレイアウトができたので、配線だ。4層で、内装も1ozで設計、1.6mm厚とした。JLCPCBで製造してもらうことを考えているので、製造ルールもそれにあわせる。今回、JLCPCB社では、Pad on Viaがチャージなしで使えるとのことで、大活用する。だって、27mm角しかない基板だものね。
今回部品の手配は、秋月とDigikeyから。11/8に注文したものが、11/12に届いた。いつもながら素早い。インボイスに対応したというけど、DHLで個人輸入。輸入消費税は免税になる金額だからね〜。インボイス対応だと国内での取引となり消費税が発生するのだ。
自作インバータ（EV Tyun Inverter TYPE RX62T）に、バッテリ電圧から12Vを生成するDCDCコンバータには、TDK Lambda社のCCG15-24-12Sを使用している。入力電圧が降下していくとおよそ7.5Vでシャットダウンする。定格は9V〜36Vなので妥当な電圧かと思う。鉛電池を使用した場合、内部抵抗が高いため大電流を引っ張ると7.5Vを割る可能性が高い。そうすると、電圧垂下を気にしながら運転になってしまい、うまくない。
市販のユニットを探してみたけと仕様がうまくはまらない。そうなると、電源ICを探す旅に出る必要がある。TIに、アナデバに、ロームに、あちこち探して良さげなデバイス見つかりました。Buck-Boost Converterでスイッチング素子内蔵のヤツ。LT8350Sをチョイス。
LTSpiceで回路組んでシミュレーションしてみるが、時間はかかるもののきちんと動作しているようだ。
今回の基板も、KiCADを使って設計する。ので、LT8350Sとインダクタのシンボルを作成する。完成サイズは、CCG15と互換サイズを狙う。